相同性能，更低成本：賀利氏半導體存儲器件的鍵合鍍金銀線亮相臺灣國際半導體展
2020年9月23日在半導體領域，存儲器件和高端智能卡依然高度依賴鍵合金線。隨著5G技術的發展，存儲器件的需求日益旺盛。同時，面對激烈的市場競爭，存儲器件廠商需要高性價比的材料解決方案。賀利氏AgCoat Prime鍵合鍍金銀線完美結合了金和銀的雙重優勢，可作為封裝用…
2020-09-27 11:04:32 |
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2020年9月23日在半導體領域，存儲器件和高端智能卡依然高度依賴鍵合金線。隨著5G技術的發展，存儲器件的需求日益旺盛。同時，面對激烈的市場競爭，存儲器件廠商需要高性價比的材料解決方案。賀利氏AgCoat Prime鍵合鍍金銀線完美結合了金和銀的雙重優勢，可作為封裝用…
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