相同性能，更低成本：賀利氏半導(dǎo)體存儲(chǔ)器件的鍵合鍍金銀線亮相臺(tái)灣國際半導(dǎo)體展
2020年9月23日在半導(dǎo)體領(lǐng)域，存儲(chǔ)器件和高端智能卡依然高度依賴鍵合金線。隨著5G技術(shù)的發(fā)展，存儲(chǔ)器件的需求日益旺盛。同時(shí)，面對(duì)激烈的市場(chǎng)競爭，存儲(chǔ)器件廠商需要高性價(jià)比的材料解決方案。賀利氏AgCoat Prime鍵合鍍金銀線完美結(jié)合了金和銀的雙重優(yōu)勢(shì)，可作為封裝用…
2020-09-27 11:04:32
手機(jī)圖頁網(wǎng)
